报道：三星HBM芯片因发热问题而没能通过英伟达的测试
2024-08-14
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据知情人士透露，三星电子最新款HBM芯片因发热和功耗问题而没能通过英伟达的测试。
这些问题影响到三星HBM3芯片——这些第四代HBM标准的芯片当前主要应用在涉及人工智能（AI）的图形处理方面，第五代HBM3E芯片也受到影响——三星和它的竞争对手们都在今年将这款产品推向市场。（路透）
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