联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发,台积电3nm再添大单
2024-07-12
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联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产,近期进入投片阶段。台积电再添大单,据了解,其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。
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