“越来越多的中国半导体设计公司将目光投向马来西亚。”据路透社18日报道，3名知情人士透露，这些中国公司主要与马来西亚芯片封装公司达成协议，组装图形处理器（GPU），以期对冲风险。生产过程只包括组装，不违反美国的限制。当前，中企和马来西亚公司已经达成一些合作。分析人士表示，中国人工智能蓬勃发展刺激需求，规模较小的中国半导体设计公司正努力获取先进的封装服务。虽然封装技术目前不受美国限制，但这也是一个复杂的领域，这些公司担心有朝一日封装技术可能会成为美国限制对华出口的目标。（环球时报）