兆易创新:持续开拓汽车市场,车规级闪存产品累计出货量已超1亿颗
2024-05-17
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兆易创新举办2023年度暨2024年第一季度业绩说明会,高管表示公司将持续开拓汽车市场,全面从后装应用进入车规级前装应用。公司与国内外主流车厂及Tier1供应商密切合作,并在2023年度实现较好的出货量同比增长,车规级闪存产品累计出货量已超1亿颗。车规MCU产品目前已成功与国内头部Tier1平台合作开发产品,如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统,并同时已与多家国际头部公司开展合作。(证券时报)
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