据日经新闻，台积电正在探索一种使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆的先进芯片封装新方法。这种方式将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。这一研究尚处于早期阶段，可能需要“几年”时间才能商业化。